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更新時間:2025-12-03
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白光干涉儀目前在制造業應用越來越廣泛,非接觸納米級檢測精度是絕大多數儀器所達不到的。
白光干涉主要是在微小區域Z向檢測有很高的精度,而在二維分辨率上只能接近或者達到同等倍數顯微鏡的分辨率。不同倍數分辨率不同,視場大小也不同。
如果需要檢測更大范圍的區域就需要使用到圖像拼接,也就是先檢查一個區域,然后移動到下一個區域,最后合成一個大區域的三維輪廓。有的用戶希望能夠有超大視場范圍的干涉物鏡,甚至視場范圍可以達到幾十毫米,同時希望Z向也可以達到納米級。
這是白光干涉檢測的一個誤區,如果檢測諸如芯片,往往需要放大幾十甚至幾百倍才能看清楚二維圖像,那么就需要使用高倍數的白光干涉物鏡。不但可以檢測到三維形貌,而且二維分辨率也很高。
如果被檢測的產品,在二維尺寸上不需要特別高的分辨率,諸如微納臺階的檢測,就不需要特別高的二維圖像分辨率也可以。這種情況下,無論使用高倍數還是低倍數的干涉物鏡都可以。
使用高倍數的物鏡,二維分辨率高,比如使用100X可達0.4微米,視場范圍80μm左右。如果是10X的物鏡,二維分辨率可達1.34μm,視場范圍max可達1.6mm。如果需要更大視場的干涉物鏡,那么倍數就需要更小,更小的倍數的鏡頭不但結構體積上會有變化,價格也會成倍的變化,而且景深的加大也會對實際使用帶來不便。
追求更大視場是可以提高檢測效率,但是對圖像的二維細節表現就大打折扣,追求二維細節的三維精度那么就會犧牲檢測效率。因此上白光干涉物鏡的選擇是不能盲目追求大視場的。
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